近日，OCP China Day 2023在北京举办，这一年度盛事由全球最大的开放计算社区OCP主办，汇集了各界社区领袖、技术大师、行业专家以及千余名IT工程师和数据中心从业者，聚焦于数据中心领域的技术创新与进步。峰会以“Open Momentum：智能化、可拓展、可持续”为主题，致力于推动数据中心基础设施的创新和可持续发展，探讨开放计算在实际应用中的潜力和前景。
庆虹电子三款服务器解决方案亮相展会，分别是“连接器方案展示盒”、“线缆方案展示盒”和“高速背板方案展示盒”。连接器方案展示了多种规格的连接器，如SAS、CEM&genZ/OCP conn、SLIM、UBC和MCIO等，具有高速率PICE5.0、高密度和高可靠性等特点，提升服务器性能和稳定性。线缆方案展示了SLIM、SAS和MCIO等规格的标准线缆组件& Riser应用线缆组件，采用优质材料和⼯艺，具有低损耗、低串扰和低延迟等特点，实现服务器内部不同设备的高速数据传输，提升效率和安全性。高速背板方案展示了 Xwall、Zwall、SHD和Victor等规格的高速背板，采用先进技术和设计，具备卓越的传输性能和可靠性。这三款解决方案能够满足客户在服务器连接方面的各种需求，为客户提供更加优质的连接服务。
庆虹电子致力于实现高速互联与高可靠性连接方案的设计与制造，企业拥有多项国家专利技术，提供各种应用形态的连接解决方案，持续助力ICT行业&AI算力领域及计算机产业中高速连接方案的国产化。未来，庆虹将继续致力于推动高速连接方案协同发展，助力数据中心行业与开放计算迎接更多可能性。
