近日，2025人工智能产品应用博览会在苏州举办。本次会议聚焦具身智能、数智化转型、工业AI、青年科学家等行业热点，中科晶上作为具身智能产业的技术开拓者之一，受邀出席此次会议，交流经验并展示机器人开发套件、智能语音双足机器人等成果。
具身智能机器人作为未来智能时代的重要载体，对实时运动控制、多端协同通信、人工智能决策、传感器感知处理等方面有着极高的要求。中科晶上研发的无线AI机器人芯片开发套件π系列基于自研DX-T502芯片及无线通信芯片DX-T600、DX-S701，融合通信、计算、控制三大核心能力，支持星闪短距、卫星长距等无线通信能力。开发套件支持主流的ROS机器人开发系统，为具身智能机器人企业与开发爱好者提供开放的技术生态，降低开发者的入门门槛，吸引更多开发者参与共建具身智能机器人技术生态。
在此次会议的创新展区，中科晶上的无线AI机器人芯片开发套件与DUCK机器人在现场进行了展示，受到众多机器人企业展商与参观者的关注与认可。中科晶上团队一直致力于具身智能机器人开发平台的搭建和应用，拥有专业的研发团队和丰富的项目经验，旨在为具身智能机器人技术生态构建提供软硬件基底平台，助力发展。未来，中科晶上团队将携手机器人产业伙伴共同探索，构建开放共赢的技术创新生态，助力我国具身智能机器人产业快速发展。
