日前，“2026年苏州市创新联合体拟立项名单”公示。其中，昆山市新增指令性立项5家、指导性立项（培育）10家。截至目前，我市累计组建各级各类创新联合体105家。
创新是一个系统工程,也是一项持久工程,需要融通各种资源、衔接各个产业、激发各方力量。苏州创新联合体以行业龙头企业为引领，联合科研院所、高校及上下游企业，聚焦产业关键共性技术难题，并通过建设大企业孵化器，集聚科研平台、服务机构、社会资本，构建起从技术攻关到成果转化、项目孵化，直至产业培育的全链条内循环。
过去是企业单打独斗，往哪儿攻、怎么攻，心里没底；现在是抱团攻坚，目标清晰、分工明确。作为此次立项的创新联合体之一，由苏州东越新能源科技有限公司牵头成立的苏州市AI芯片微通道散热技术创新联合体，聚焦高功率AI芯片微通道散热、MLCP封装盖板一体化、3D扰流微通道拓扑优化等前沿技术，以高算力AI芯片、数据中心服务器、智能算力基础设施等重点领域应用为导向，让高校院所实验室与企业生产线真正坐在一条板凳上说话。
创新联合体背后，是政府和企业、科技与产业的“双向发力、共同奔赴”。为大力推进创新联合体建设，我市搭建了创新联合体“多维度”建设图谱，初步形成了龙头企业引领、专精特新企业开拓、中小企业跟进、高校院所支撑、资源要素充盈的“创新矩阵”。截至目前，全市105家创新联合体已联动创新型企业306家，联合清华大学、北京大学、东南大学等200多所高校院所，全方位赋能产业链上中下游，有力增强了企业创新能力。
组建跨主体、跨领域、跨环节的创新联合体，是破解产业创新痛点、提升产业链核心竞争力的有效路径。市科技局相关负责人表示，我市将加快对创新联合体建设的引导，组建多领域、多形式创新联合体。同时，系统梳理昆山“1+2345”现代化产业体系关键环节的“卡脖子”清单，一体化编制产业图谱、技术图谱、人才图谱、招商图谱，更好地满足企业对高质量国产替代、高水平合作伙伴的需求，扎实推动科技创新和产业创新深度融合。
